5月20日骁龙之夜 台积电版骁龙8 Plus来了！

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Qualcomm中国官方今天发出消息称，将在5月20日举办骁龙之夜活动，在本次骁龙之夜活动中，将揭幕全新骁龙移动平台，展示新产品、新体验和新合作，并与骁友们分享对科技的热爱，探索移动体验的未来。

显然，在骁龙之夜活动中，新的骁龙移动平台是绝对的主角，结合此前的众多爆料消息来看的话，骁龙8 Plus移动平台大概会在5月20日发布了。

据悉，骁龙8 Plus将采用台积电4nm工艺打造，其相比骁龙8 Gen1会有小幅度的性能升级。按照高通以往的惯例推测，骁龙8 Plus在处理器频率上会有些许提升，进而使得性能方面得到升级，但整体幅度预计不会太高，毕竟处理器架构上没有进行质变。

骁龙8 Plus最值得期待的地方，应该是在功耗和发热上。这部分的升级主要是由于使用新工艺所造成的，在软件层面的优化也有一定的作用。预计这部分优化，能够让搭载骁龙8 Plus的手机变得更省电，并且显著降低游戏发热量。

而除了骁龙8 Plus之外，在骁龙之夜活动中，全新一代的骁龙7移动平台也可能正式发布。据悉，新一代骁龙7系列芯片规格提升较为明显，CPU采用四个A710大核与四个A510效能核心，其中A710大核是与新骁龙8相同的同款大核，性能方面的升级十分可观。与联发科天玑8100/8000相比，新骁龙7使用的是更先进的A710核心，而天玑方案使用的是A78核心，A710核心具有更出色的能效表现，并且在调度效率上也有提升，非常符合主流级手机的实际需求。图形性能方面，新骁龙7系列采用了Adreno 662 GPU。

从规格上来看，新一代骁龙7移动平台升级幅度较为显著，预计还会支持更多的骁龙8平台下方技术。OPPO Reno8预计将会是新一代骁龙7的首发机型。

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