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国产之光 小米/OPPO自研5G芯片预计年度推出

根据台湾方面的最新报道称,小米与OPPO正在开发自己的定制5G芯片,自研芯片产品以及会在2021年底就绪发布,搭载新款芯片的手机产品预计将在2022年上半年推出。据悉,小米与OPPO所开发的均为高度集成的SOC芯片,或交给台积电进行代工生产,不过首批打造的芯片产品将面对的是低端入门级市场,在规格上预计与高通骁龙480比较类似,并不会采用最前沿的架构设计。

小米方面对于芯片的研发并非全无经验,四年之前小米就曾推出过自主设计的澎湃S1芯片,并推出了搭载该芯片的手机小米5C。在最新的小米11 Ultra中,也搭载了小米自研的澎湃C1 ISP芯片。显然小米是具有自主研发芯片的能力的,自主研发的SOC芯片,也让小米在产品打造上多了一种选择,不需要完全依赖其他供应商。

其实小米与OPPO的自研芯片此前早有传闻,台湾媒体表示小米和OPPO所研发的5G芯片能够支持Sub-6GHz频段,双方希望新款芯片能够在2022年进入市场,首先面对的是低端入门级市场。

目前并不清楚小米和OPPO的这款芯片产品是否会面向国际市场,毕竟这其中所牵扯的问题要比国内市场更为复杂。而基本可以确定的是,新款芯片将在Q4季度进行量产,关于新芯片的消息预计之后也会有更详细的披露。

华为方面所遭受的制裁,已经给国内厂商敲响了警钟。手机厂商对芯片开始疯狂地追逐,并且在自研方面也无比重视。小米与OPPO首先选择进入入门级市场,或许也是在为高端芯片设计累计经验,毕竟他们在芯片设计上还是新手,成熟度肯定无法与华为相比。在手机厂商之外,国产芯片产品也有其他厂商在打造,比如紫光展锐就一直在打造芯片产品,并且其也在对下一代连接技术在进行研发。

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