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工艺_电子产品世界本站　　日前韩媒报道称，台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月

　　日前韩媒报道称，台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月。对此，台积电表示，3纳米制程的发展符合预期，良率高，将在第4季稍后量产。据台媒《经济日报》报道，业界人士指出，韩媒之所以用“再度延后”的字眼，应与台积电最初释出“3纳米预计2022年下半年量产”的说法有关，韩媒可能认为“2022年下半年”指的是7月。此前台积电总裁魏哲家在第三季度法说会上表示，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，明年将满载生产。台积电正与设备供应商紧密合作，为3纳米制程准备更多产能，以支持客户在明年、2024年及未来的

　　据国外媒体报道，苹果在今年下半年将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，重点是iPhone 14系列智能手机以及新款Apple Watch；第二场则将在10月份举行，以Mac和iPad为主。之前预测对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由台积电代工采用3nm制程工艺的芯片。但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，近日给出了让外界失望的预期，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro

　　1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些？ 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战？5G，即第五代无线网络技术，为移动电话带来超高速率（数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒体应用上响应更快、延迟更少，并为人工智能 (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、自动驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而，为了充分实现 5G 的潜在应用场景，我们需要许多其他的组件来支持该全新的基础设施，其中半导体设备的比重也不断增加。其包括高容量

　　据国外媒体报道，推进3nm制程工艺今年下半年量产的台积电，在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展，预计在明年年中就将开始风险试产 —— 也就意味着台积电2nm制程工艺距量产又更近了一步。业界估计，台积电2nm试产时间点最快在2024年，并于2025年量产，之后再进入1nm以及后续更新世代的“埃米”制程。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。以投资规模及近百公顷设厂土地面积研判，除了规划2nm厂

　　业界经常议论摩尔定律接近终点，但是由于站立角度不同，看法各异，也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察，由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产，平均每2年开发一代新的制程，是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中，英特尔曾作出过巨大的贡献，如在2001年发明了称为应变硅（strained silicon）用在90纳米中，及2007年推出了45纳米的HKMG（高k金属栅极），以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G

　　2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这

　　Q1季度本来是电子行业的淡季,再加上新冠病毒的影响,国内外整体需求都在下滑,很多公司都会录得负增长。中芯国际今天突然发布了一个好消息,宣布大幅上调Q1季度营收指引。在之前的Q4季度财报会议中,中芯国际预测Q1季度营收增长0-2%,在淡季中保持增长已属不易。不过他们的实际情况要比预期乐观得多,中芯国际首席财务官高永岗博士今天宣布上调营收指引到增长6-8%,增幅数倍于之前的预期。此外,中芯国际Q1季度的毛利率也会从之前预期的21-23%大幅增长到25-27%,包永岗博士表示,“自从最初公布第一季度收入和毛利率

　　1月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业的前列，已连续4年独享苹果的A系列芯片大单，今年预计还会继续。台积电能够连续4年独享苹果的大单，靠的是业界领先的工艺，而台积电也在官网，披露了他们自成立以来的工艺演进。台积电芯片工艺演进图从台积电官网所公布的信息来看，在1987年成立时，他们的芯片工艺是3微米，随后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的时候提升到了0.13微米，也就是130纳米；2004年开始采用90纳米工艺；随后是65纳米、45纳

　　在上周的说上,台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,会公开3nm工艺的详情。台积电的3nm工艺技术最终选择什么路线,对半导体行业来说很重要,因为目前能够深入到3nm节点的就剩下台积电和三星了,其中三星去年就抢先宣布了3nm工艺,明确会放弃FinFET晶体管,转向GAA环绕栅极晶体管技术。具体来说,三星的3nm工艺分为3GAE、3GAP,后者的性能更好,不

　　在先进半导体工艺上，国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产，改进版的12nm工艺也在导入中，取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后，光指望中芯国际一家也是不行的，上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。1月12日下午，，华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会”，邀请了国内30多家、国外50多家供应商合作伙伴出席，华虹集团高管分享了该公司的最新进展。华虹方面表示，

　　Intel的制程工艺一直备受关注。今天早些时候，荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)放出一张路线图，赫然罗列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工艺节点，尤其是最后这个将在2029年上马的1.4nm非常意外，是我们第一次看到非整数工艺节点。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清声明。原来，这张路线图并非完全来自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一张制程工艺更新PPT修改而来，自行添加了原来没有的几个工艺名称，

　　近日，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯(GF®)今日宣布从位于保加利亚索菲亚的Smartcom Bulgaria AD手中收购PDK（工艺设计套件）工程团队。新收购的团队将扩大格芯的规模和能力，增强格芯在专业应用解决方案方面的竞争力，提高成长潜力和价值创造能力。PDK（工艺设计套件）是一家公司集成电路(IC)设计与晶圆厂（制造客户芯片产品）之间的关键接口。自2015年以来，Smartcom一直在为格芯的PDK开发和质量保证提供支持，涵盖从350nm至12nm的平台技术。根据收购条款，格芯将收购Smart

　　不同于CPU处理器等逻辑芯片的制造工艺都精确到具体数值，闪存、内存工艺一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm级别)，只是介于20nm和10nm之间，然后又分为1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越来越先进，越来越接近线nm。

　　这几年，虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓，但是在半导体工艺上，几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm，台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm。

　　国内最大的晶圆代工厂中芯国际今天下午发布Q1季度财报，营收6.7亿美元，同比下滑19.5%，净利润1227万美元，同比下滑58%，不过中芯国际表示FinFET工艺研发进展顺利，12nm工艺进入客户导入阶段，下一代FinFET工艺研发进度喜人——虽然没有明确下一代工艺具体是什么，但中芯国际的表态意味着国产10nm或者7nm工艺研发进度还是很不错的。